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《航天微电子》第4期正式发刊
文章来源: 发布时间:2022-04-27
 

    近期,神舟十三号返回舱荣耀归来,《航天微电子》第4期如约发刊。

    本期《航天微电子》共收录来自13家专业研究机构和大学的论文17篇,包括5个栏目:

“战略前沿”分析了美国电子复兴计划对我国芯片发展的启示;

“专家视角”指出了微系统电子产品发展趋势及宇航应用面临的技术挑战;

“研究论坛”重点研讨了新器件、新材料,同时在电路设计、建模、软件、仿真方法等方面也有涉及;

“应用在线”给出了宇航Flash存储产品ECC优化方法;

“技术通讯”介绍了基于CPCI总线的国产化星载1553B总线模块设计。

 

    百花争艳的季节,百家争鸣的时代,《航天微电子》愿做您科研的倾听者、成果的展示者,也愿您的文章通过《航天微电子》的桥梁成为他人思路的启发者、方向的引领者,愿我们共同努力,在世界一流航天微电子企业建设的新征程上持续汇聚学术“微”力量。

 

《航天微电子》投稿邮箱

内网: htwdz@mx.catec.casc

外网:htwdz@mxtronics.com

 

 

 

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