北京微电子技术研究所由国务院、中央军委于1994年批准成立，是专门从事宇航/高可靠超大规模集成电路研制的工程研究所。现有员工1400余人，其中博士后36人，博士21人，硕士714人，硕士以上学历占全员58%，是国内最大的宇航/高可靠集成电路设计单位。

   作为我国宇航集成电路技术发展的引领者，首次提出并实现了以设计加固方法在商用流片工艺上实现超大规模集成电路抗辐射加固，构建了1um-14nm等8代宇航集成电路设计平台、国内首条可实现2500PIN宇航级陶瓷外壳封装平台、国内领先的亿门级30Gbps速率宇航集成电路测试及可靠性考核平台。

    秉承国家重大型号自主可控初心使命，聚焦航天微电子抗辐射、高可靠、长寿命核心技术，形成了抗辐射处理器及片上系统（SoC）、FPGA、存储器、转换器、总线与接口、电源管理、微波射频、逻辑电路、分立器件以及微系统等10大方向，16个门类，1000余种规格的货架产品，是我国宇航集成电路最主要的供货商。其中，抗辐射FPGA、AD/DA等核心产品出口法国、德国、瑞士、西班牙等国家和地区，航天电子元器件成为中外航天合作新亮点。

    累计荣获各级科技奖励109项，其中省部级以上奖励57项，国家级奖励6项。“北斗二号”工程抗辐射元器件获国家科技进步特等奖；集成电路单粒子加固技术获国家技术发明一等奖，是我国元器件领域获得的最高国家级科技奖励；航天集成电路高可靠长寿命封装关键技术与卫星图像高效压缩传输技术分别获国家科技进步二等奖；“倒装焊封装组”获第五届中国质量奖；倒装焊耐潮湿防护专利技术获中国专利金奖，是我国军用元器件领域首个专利金奖。

    在建设世界一流航天微电子强所新征程中，北京微电子技术研究所将始终以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，面向世界科技前沿和国家重大需求，坚持创新引领发展战略，聚焦布局和突破纳米级抗辐射加固、智能可重构、高性能计算、高带宽通讯、高可靠高密度封装等后摩尔时代先进技术，以创新突破实现科技自立自强，为航天强国建设、世界一流军队建设践行新担当，展现新作为！